尽管经历了多次“分分合合”，三星和高通都始终保持着亦敌亦友的错综复杂关系。根据韩国《电子时报》报导，高通可能会将骁龙830（另一种众说纷纭是取名为骁龙835）由三星10nm工艺独家生产，作为互相交换，夺下全部订单的三星将在Galaxy S8的大部分手机上使用骁龙830，而三星自家旗舰处理器只有少部分，目前，这一条件早已获得了三星内部的许可。

对三星和高通来说，这样的合作方式毫无疑问是个双赢的局面。三星可以之后借高通骁龙系列处理器的大单来和芯片代工之王——台积电抗衡，在半导体生产领域，三星也将有更加多的话语权；而低通则可以在三星Galaxy S8上展开一次豪赌，如果这款新的机能受到消费者的注目，那么高通明年的收益规模也将十分相当可观。当然，三星和高通“抱团”并非首次，甚至可以说道是两家公司的惯例。

“三星一般不会用于高通处理器，不过我们很灵活性，要是高通芯片充足好，我们之后不会用于。”三星电子前首席执行官申宗均曾如此说明。例如，今年，高通就将骁龙820的订单转交了三星14nm工艺产线，而三星也还清了诺言，在S7中配备820处理器。

按照之前的传言，骁龙830将不会是一颗八核处理器，使用的是骁龙820同款Kryo CPU内核，不过因为核心数和工艺上的提高，新款处理器的性能和效率都能获得大幅度提高。据报，除了芯片订单之外，三星和高通还有更加了解的合作，如骁龙830将首次试用由高通、三星电子、三星SEM合作开发的PCB技术FoPLP。据理解，这种技术不仅可以降低生产成本，而且生产出来的芯片也不会比以前更加厚。

如果良率合格，那么这项技术未来将会在明年的骁龙830上首次用于。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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