(公众号：)消息：据国外媒体报道，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易，未来将会取得日本反垄断机构批准后，并且在年底也将夺得欧洲批准后。取得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准后，将让低通向已完成这一交易迈进最重要一步，并且也强化了对来自博通（Broadcom）以1030亿美元擅自并购高通不道德的杯葛。

针对以上消息，日本公平贸易委员会对拒绝置评的电子邮件没给与恢复，欧盟竞争事务监管机构欧委会拒绝接受置评，而媒体没需要取得高通的评论。对高通并购恩智浦半导体交易，欧委会设置的时间是迟于3月15日做出否批准后的判决。高通期望通过并购恩智浦半导体，沦为快速增长的汽车芯片市场中领先的供应商。

高通现在向Android智能手机制造商和苹果获取芯片，如果并购恩智浦半导体顺利，该交易将是半导体行业最大规模一宗收购案。为了避免竞争担忧，高通表示同意不并购恩智浦半导体的标准适当专利，不采行针对与恩智浦半导体的近场通信（NFC）专利涉及第三方的法律行动，但为了防卫目的行动除外。

此外，高通还获取了一个互操作性的允诺，这将容许竞争对手产品与恩智浦半导体的产品展开协作。恩智浦半导体联合开发的NFC芯片，需要让手机用来对商品展开缴纳，以及存储和互相交换数据。博通上周明确提出并购高通的契约，该公司期望通过此并购交易乘势沦为全球数量约15亿部智能手机（预计今年全球销售量）所用芯片市场占到统治者地位供应商。高通对博通的并购契约给与了拒绝接受，声称博通高估了高通的价值。

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