力度感应器。因应Taptic Engine，在松开时获取精准的触觉对系统。iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏按钮对比图新的iPhone在硬件配备与功能方面比较之前的产品有了不俗的提高，然而在目前的手机市场中却并不抢眼。

曾多次iPhone凭借其领先的设计和工艺，仍然都引导着行业潮流。如今iPhone在创意方面已仍然领先，LG G5享有双后置摄像头且工作原理与其相近；一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是完全一致；乐视Max2也先行撤除3.5mm耳机模块；单声道扬声器的设计早已经常出现在HTC的产品中；然而较慢电池与无线充电这样的实用功能却未经常出现在这次的产品中。相对于过早曝光且无亮点的产品配备与功能设计，作为应用于功能承托的各类传感器仍然是谜，SITRI将一一为您入围。后置双摄像头iPhone7 Plus除了享有一个1200万像素广角摄像机镜头外，还配上一个1200万像素长焦镜头，可以做2倍光学变焦和最低10倍数码变焦。

双摄像头系统因应A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术，能很好的提高照片与视频的质量，将要上线的景深效果堪称令人期望。2个摄像头的尺寸有所不同， SITRI团队先前将展开详细分析。Module PhotoModule X-Ray PhotoTelephoto Image Sensor Die PhotoTelephoto Image Sensor Lens前置摄像头Package PhotoSensor Die PhotoSensor Lens OM Photo指纹传感器iPhone7上保有了Home键，全新的“松开”体验也引发了大众的普遍注目。

通过直观的对比，我们可以看见模组外形从iPhone一贯的方形改为了简练的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及掌控芯片，与前一代产品iPhone6s Plus比起差异并不大。

Module Overview and X-Ray PhotoSensor Package X-Ray PhotoSensor Die PhotoASIC Die PhotoASIC Die Mark惯性传感器 (6-Axis)比起前一代产品iPhone6s Plus，Apple的惯性传感器供应商仍然搭配了Invensense。但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了明确尺寸的区别，下面图片的较为也明晰的展出了芯片布局及芯片Mark上的明确区别。

Package Photo (iPhone7 Plus)Package X-Ray PhotoDie PhotoDie MarkSEM Cross Section (iPhone7 Plus)Die PhotoDie Mark (iPhone6s Plus)MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)电子罗盘ALPS的地磁产品时隔去年首次经常出现在iPhone6s Plus的产品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些许变化外，其余没过于大转变。其PCB尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package PhotoElectronic Compass ASIC Die PhotoElectronic Compass ASIC Die MarkElectronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）环境光传感器iPhone7 Plus的环境光传感器依旧延用了之前的设计，用于了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。PCB尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die PhotoDie Mark距离传感器iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了相当大的转变和突破，距离传感器的PCB尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的PCB尺寸相近。从右图的PCB对比照就早已可以显现出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的显著区别。Package Photo (iPhone7 Plus)Package Photo (iPhone6s Plus)右图是PCBX-Ray的对比照，可以显现出，iPhone7 Plus的PCB更加非常简单，使用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是必要填充在ASIC芯片上，Receiver芯片则是构建在ASIC芯片上，两者之间无PCB隔绝，而iPhone6s Plus的距离传感器则使用的是普通的距离传感器的PCB形式，Emitter和Receiver之间有PCB隔绝且PCB内没ASIC芯片。这种必要将ASIC芯片放到距离传感器里面的作法可以构建更加较慢精确的数据传输。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 PlusASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus距离传感器的发展趋势是用激光代替LED，可以延长反应时间并提高距离识别展现出，并有可能在未来用作提供支援手势感应器，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的改版尝试，也许出于以上考虑到。气压传感器Apple之后使用了Bosch气压传感器，其PCB尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。

ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较小有所不同。Package PhotoPackage X-Ray PhotoASIC Die PhotoASIC Die MarkMEMS Die PhotoMEMS Die MarkMEMS麦克风iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics，2颗来自楼氏，还有1颗来自歌尔声学。

麦克风1（坐落于手机顶部-正面）麦克风1来自STMicroelectronics，PCB尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。Package PhotoPackage Cap Removed PhotoPackage X-Ray PhotoASIC Die PhotoASIC Die MarkMEMS Die PhotoMEMS Die MarkMEMS Die SEM Sample麦克风2（坐落于后置摄像头旁）麦克风2来自楼氏，PCB尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。Package PhotoPackage Cap Removed PhotoPackage X-Ray PhotoMEMS Die PhotoMEMS Die Mark麦克风3（坐落于手机底部）麦克风3也来自楼氏，PCB尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。

MEMS Die同麦克风2完全相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。Package PhotoPackage Cap Removed PhotoPackage X-Ray Photo麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2完全相同，这里就不作图片叙述。

麦克风4（坐落于手机底部）麦克风4来自歌尔声学，PCB尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。Package PhotoPackage Cap Removed PhotoPackage X-Ray PhotoMEMS Die Photo综上所述，iPhone7 Plus中仍然并未经常出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所改版，尤其是用于了构建的距离传感器代替之前的分立器件，先前我们不会对iPhone7 Plus中的A10处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做到更进一步的详尽解析，若无注目！录：本文由SITRI许可公布，如须要刊登请求联系，并标明作者和原文，不得删改内容。

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