十分低的电压和温度，这些性能也使其沦为研制金星计算机十分适合的参照材料。在NASA Glenn炙热（400C +）的碳化硅环形振荡器现在，NASA的Glenn研究中心的研究人员早已密码了容许高温集成电路的另一个大问题：他们早已生产出有了将晶体管和其他构建组件相连在一起的微小导线，这种导线也可以在金星的极端条件下长时间工作。

NASA Glenn研究人员将新型导线与一些SiC晶体管结合，制作了一个陶瓷封装芯片。然后将该芯片放进GEER-the Glenn Extreme Environments Rig中，该机器可以重复使用维持类似于金星的温度和压力运作数百小时。该芯片是一个非常简单的3级振荡器，在GEER被迫重开之前，该芯片在平稳的1.26MHz工况下运营521小时（21.7天）。

NASA Glenn发言人说道，这是第一个未知的计算机芯片在没压力容器，冷却系统或其他保护措施的协助下，在类金星状况下运营多天/周的样板。“随着更进一步的技术成熟期，这样的SiC集成电路可以大大提高金星着陆器设计和计算出来性能，彻底构建长年在金星的表面专门从事高性能计算出来任务。”研究人员总结。向金星发送到着陆器不只必须耐高温的电子元器件。

在研究这个故事的时候，我无意间找到了一个有趣的网站，记录了从1961年到1985年前苏联对金星的探寻。事实证明，生产能在470℃和9MPa条件下之后工作的工具是非常艰难的。请求查阅Venera 13号和14号着陆器上钻孔设备的叙述：“需要在液体火成岩中铁环3厘米，如果必须，钻头必须发明者新的合金和新型电动机。

机器部件设计为仅有在热膨胀到500℃之后才合适和长时间工作。前端钻头上升到钻孔表面用时两分钟。

烟火装料系统需要一系列的密封，容许金星的高压气体涌进组装管道中。土壤分阶段转入土壤移往管和样品容器中。

样品容器被烟火装料系统通过气锁掌控，最后转入x射线荧光室。然后大型真空储存器将室压力减少至约0.06个大气压。”金星着陆器的机械设计方面今天依然很艰难，但是由于材料科学，石油钻井和其他高温工业的变革，这应当在我们的能力范围内。

不过好消息是大约在2023年，NASA Glenn将设计已完成一辆更为简单、艰难的享有更加多运动组件的金星登岸车。Viaarstechnica版权文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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